制氮機采用兩臺并聯(lián)的吸附器,通過(guò)PLC程序控制器控制氣動(dòng)閥的關(guān)閉,交替操作壓力吸附和減壓再生操作連續提供空氣,連續生產(chǎn)硝基。制氮機首要分為三種,分別是深冷分制氮機、分子篩空分制氮機、膜空分制氮機。簡(jiǎn)單向大家介紹一下制氮機生產(chǎn)的氮氣在焊接中有哪些優(yōu)點(diǎn)。
氮氣作為保護氣體,在焊接過(guò)程中消除氧氣、提高焊接性和防止再氧化方面起著(zhù)重要作用。除了選擇合適的焊料之外,一般還需要配合助焊劑,助焊劑主要用于在焊接前去除形狀記憶合金部件焊接部分的氧化物,防止焊接部分的再氧化,形成焊料的潤濕條件,提高可焊性。實(shí)驗表明,甲酸在氮氣保護下加入后可以起到上述作用。隧道焊接坡口結構的環(huán)氮波焊機主體為隧道焊接加工坡口,上蓋由若干可開(kāi)啟的玻璃組成,保證氧氣無(wú)法進(jìn)入加工坡口。當焊接中引入氮氣時(shí),氮氣會(huì )利用保護氣體和空氣的比重不同,自動(dòng)將空氣趕出焊接區域。在焊接過(guò)程中,印刷電路板會(huì )不斷地將氧氣帶入焊接區,所以應該不斷地向焊接區注入氮氣,這樣氧氣才能不斷地排出到出口。隧道回流焊爐一般采用氮氣加甲酸技術(shù),采用紅色加強對流混合。進(jìn)出口一般設計為敞開(kāi)式,內部有很多門(mén)簾,密封性能好,能使隧道內元器件的預熱、干燥和回流焊冷卻完成。在這種混合氣氛中,使用的焊膏中不需要活化劑,焊接后不會(huì )在印刷電路板上殘留。氧化減少,焊球形成減少,不存在橋接,對細間距器件的焊接極為有利。節約清潔設備,保護地球環(huán)境。氮氣帶來(lái)的額外成本很容易從節約的成本中回收,成本的節約來(lái)自于減少缺陷和所需的人工。
氮氣保護下的波峰焊和回流焊將成為表面組裝技術(shù)的主流。環(huán)氮波峰焊機和甲酸技術(shù)的結合,環(huán)氮回流焊機極低活性的焊膏和甲酸的結合,可以省去清洗工序。在當今快速發(fā)展的貼片焊接技術(shù)中,遇到的主要問(wèn)題是如何去除氧化物,獲得基底的純凈表面并實(shí)現連接。通常,焊劑用于去除氧化物、潤濕焊接表面、降低焊料的表面張力和防止再氧化。但同時(shí)助焊劑在焊接后會(huì )留下殘留物,對PCB元器件造成不利影響。所以電路板一定要清洗,SMD尺寸小,非焊接部分的縫隙越來(lái)越小,清洗是不可能的,更重要的是環(huán)保是個(gè)問(wèn)題。CFC對大氣臭氧層是有害的,所以CFC作為主要的清洗劑必須禁用。解決上述問(wèn)題的有效途徑是在電子組裝領(lǐng)域采用免清洗技術(shù)。向氮氣中加入少量甲酸HCOOH已被證明是一種有效的免清洗技術(shù),焊接后無(wú)需任何清洗,沒(méi)有任何副作用或任何殘留物問(wèn)題。
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