制氮機生產(chǎn)的氮氣在焊接中有哪些優(yōu)點(diǎn)

  制氮機采用兩臺并聯(lián)的吸附器，通過(guò)PLC程序控制器控制氣動(dòng)閥的關(guān)閉，交替操作壓力吸附和減壓再生操作連續提供空氣，連續生產(chǎn)硝基。制氮機首要分為三種，分別是深冷分制氮機、分子篩空分制氮機、膜空分制氮機。簡(jiǎn)單向大家介紹一下制氮機生產(chǎn)的氮氣在焊接中有哪些優(yōu)點(diǎn)。

  氮氣作為保護氣體，在焊接過(guò)程中消除氧氣、提高焊接性和防止再氧化方面起著(zhù)重要作用。除了選擇合適的焊料之外，一般還需要配合助焊劑，助焊劑主要用于在焊接前去除形狀記憶合金部件焊接部分的氧化物，防止焊接部分的再氧化，形成焊料的潤濕條件，提高可焊性。實(shí)驗表明，甲酸在氮氣保護下加入后可以起到上述作用。隧道焊接坡口結構的環(huán)氮波焊機主體為隧道焊接加工坡口，上蓋由若干可開(kāi)啟的玻璃組成，保證氧氣無(wú)法進(jìn)入加工坡口。當焊接中引入氮氣時(shí)，氮氣會(huì )利用保護氣體和空氣的比重不同，自動(dòng)將空氣趕出焊接區域。在焊接過(guò)程中，印刷電路板會(huì )不斷地將氧氣帶入焊接區，所以應該不斷地向焊接區注入氮氣，這樣氧氣才能不斷地排出到出口。隧道回流焊爐一般采用氮氣加甲酸技術(shù)，采用紅色加強對流混合。進(jìn)出口一般設計為敞開(kāi)式，內部有很多門(mén)簾，密封性能好，能使隧道內元器件的預熱、干燥和回流焊冷卻完成。在這種混合氣氛中，使用的焊膏中不需要活化劑，焊接后不會(huì )在印刷電路板上殘留。氧化減少，焊球形成減少，不存在橋接，對細間距器件的焊接極為有利。節約清潔設備，保護地球環(huán)境。氮氣帶來(lái)的額外成本很容易從節約的成本中回收，成本的節約來(lái)自于減少缺陷和所需的人工。
  氮氣保護下的波峰焊和回流焊將成為表面組裝技術(shù)的主流。環(huán)氮波峰焊機和甲酸技術(shù)的結合，環(huán)氮回流焊機極低活性的焊膏和甲酸的結合，可以省去清洗工序。在當今快速發(fā)展的貼片焊接技術(shù)中，遇到的主要問(wèn)題是如何去除氧化物，獲得基底的純凈表面并實(shí)現連接。通常，焊劑用于去除氧化物、潤濕焊接表面、降低焊料的表面張力和防止再氧化。但同時(shí)助焊劑在焊接后會(huì )留下殘留物，對PCB元器件造成不利影響。所以電路板一定要清洗，SMD尺寸小，非焊接部分的縫隙越來(lái)越小，清洗是不可能的，更重要的是環(huán)保是個(gè)問(wèn)題。CFC對大氣臭氧層是有害的，所以CFC作為主要的清洗劑必須禁用。解決上述問(wèn)題的有效途徑是在電子組裝領(lǐng)域采用免清洗技術(shù)。向氮氣中加入少量甲酸HCOOH已被證明是一種有效的免清洗技術(shù)，焊接后無(wú)需任何清洗，沒(méi)有任何副作用或任何殘留物問(wèn)題。
       本文由制氮機廠(chǎng)家-西斯氣體設備整理。西斯氣體專(zhuān)注于氣體分離技術(shù)、設備的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)，具有變壓吸附制氮機以及工業(yè)制氮機，PSA制氮機，PSA制氧機等各類(lèi)產(chǎn)品。我們遵從“誠篤守信、客戶(hù)至上”的商務(wù)原則，為客戶(hù)提供低價(jià)、優(yōu)質(zhì)的制氮機等產(chǎn)品和服務(wù)。