潮濕的危害存在于各行各業(yè),其對電子工業(yè)的影響表現如下:
1、晶元或晶粒半成品處于開(kāi)封狀態(tài)、薄膜場(chǎng)效應晶體管-LCD玻璃基板在堆疊存放時(shí)受潮發(fā)霉。
2、光纖K金接頭、 Bonding金線(xiàn)材料、Leadframe銅材及其它器件的金屬部分氧化。
3、PCB基板在回流時(shí)爆發(fā)性排氣導致的“金手指”濺錫。
4、IC(包括QFP/Ball Grid Array/ CSP)集成電路及其它元器件在存放時(shí)內部氧化短路,在焊接時(shí)內部微 裂、分離脫層、外部產(chǎn)生“爆米花”。
5、氮氣柜可以避免濕度對電子行業(yè)的影響。
氮氣柜 應用:
1、所有需求防氧化工藝和存儲要求的庫房。
2、特別適合應用于所有對材料氧化防護要求較高的用戶(hù)。
3、LED制造、集成電路制造、液晶控制面板制造、貼裝等。
包裝運輸方式:汽運,送貨上門(mén),負責安裝。,結構形式:5mm防暴鋼化玻璃,雙層門(mén)框結構,平整美觀(guān),配防盜門(mén)鎖,具有保險功能,并配有冰箱用磁性密封條,保證箱體具有很好的密封性能。,溫濕度傳感器溫濕度實(shí)時(shí)顯示,使用壽命長(cháng)。,根據傳統氮氣柜缺點(diǎn)進(jìn)行改良,只要設定濕度值,就可以自動(dòng)控制氮氣的流量,從而有效的達到節約能源及良好的防氧化效果.
氮氣柜 -制氮機(氮氣發(fā)生器)技術(shù)規格書(shū)
一,流程概述
由空壓機(螺桿式)提供壓縮空氣,經(jīng)空氣儲罐除去壓縮空氣中的部分液態(tài)水和油,再經(jīng)由空氣處理系統(冷凍干燥機和精密過(guò)濾器)除去壓縮空氣中的水、油、粉塵,為制氮機(氮氣發(fā)生器)提供純凈的、穩定的壓縮空氣,也就是我們產(chǎn)生成氮氣的原料。再經(jīng)過(guò)制氮機通過(guò)變壓吸附工藝進(jìn)行氧、氮分離,生產(chǎn)出純度于98%-99.999%的氮氣。
二,系統組成部分
(一),壓縮空氣提供部分
主要由螺桿式空氣壓縮機和空氣儲罐組成。
空氣壓縮機:提供壓縮空氣,作為制氮機的原料和動(dòng)力。
空氣儲罐:儲存部分空氣,穩定前級管線(xiàn)壓力,同時(shí)通過(guò)底部放空閥除去壓縮空氣中部分水、油等雜質(zhì),降低空氣的溫度。
(二),壓縮空氣凈化處理部分
主要由冷凍干燥機、精密過(guò)濾器組成。
冷凍干燥機:強制冷卻壓縮空氣,除去空氣的水、油等雜質(zhì)
過(guò) 濾 器:凈化去除壓縮空氣中的油、水、顆粒雜質(zhì)。
(三)氮氣柜氮配套的制氮機(氮氣發(fā)生器)部分
主要由、吸附分離塔、電器控制、閥門(mén)管件、氮氣緩沖罐、儀表組成。
吸附分離塔:內裝碳分子篩,利用碳分子篩為吸附劑,壓縮空氣為原料,利用變壓吸附工藝,兩塔輪流工作,得到氮氣。
電器控制:控制制氮過(guò)程的進(jìn)行,顯示制氮純度。
閥門(mén)管件:接受信號,控制制氮流程的實(shí)現。
氮氣緩沖罐:存儲部分氮氣,穩定壓力,提供升壓氣源。
儀表板:供給氣動(dòng)閥動(dòng)力源,使進(jìn)入氣動(dòng)閥的壓力不受吸附塔交替變化的影響。
.氮氣發(fā)生器型號規格表
型號規格: 1-100型制氮機
純度:≥98%-99.999%
產(chǎn)氣量(Nm3/h):1-100(Nm3/min)
供電電源:交流電壓220v ±10%。
基本功能:開(kāi)機、關(guān)機、高、低壓保護,過(guò)載保護。
工作環(huán)境:溫度0~+65℃,濕度不大于85%,振動(dòng)不大于0.5g。
氮氮氣柜 箱體結構特征
結構形式:5mm防暴鋼化玻璃,雙層門(mén)框結構,平整美觀(guān),配防盜門(mén)鎖,具有保險功能,并配有冰箱用磁性密封條,保證箱體*好的密封性能。
箱體材質(zhì):選用1.2mm寶鋼冷軋鋼板沖壓折彎成型,氬弧精密焊接,箱體噴涂之前經(jīng)除油、除銹處理,內外表面均采用靜電噴涂方式,保證表面涂層不會(huì )脫落或老化。
特殊要求:門(mén)中間豎梁為活動(dòng)式結構,方便客戶(hù)產(chǎn)品放入。
便于移動(dòng):箱體底部安裝有可移動(dòng)承重腳輪,兩只萬(wàn)向,兩只帶剎車(chē)。
防靜電功能:表面電阻系數在10的6次方-10的9次方歐姆之間,并配有防靜電腳輪和導靜電接地線(xiàn),確保產(chǎn)品整體防靜電。
箱內照明: 箱內裝有高亮度LED照明燈,特別對于防靜電柜體,箱內比較暗,裝上照明燈,能*方便存取物品。